Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik der Forschungslabore Mikroelektronik Deutschland (ForLab)

Wann 20. März 2020, 09:00 Uhr – 16:00 Uhr

Wo TU Ilmenau, Hu 201, Humboldtbau, Ilmenau/Thüringen

Das Forschungslabor Mikroelektronik Ilmenau für neuromorphe Elektronik ist Gastgeber des Workshops für Aufbau- und Verbindungstechnik.

Ziel des Workshops ist die Kompetenzerfassung und die Vernetzung der ForLabs, die wesentliche Forschungsschwerpunkte in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik haben und diese ausbauen. Darüber hinaus soll auch die Brücke zur Forschungsfabrik Mikroelektronik gespannt werden.

Das BMBF-Programm ForLab ist Teil des Rahmenprogramms der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016 bis 2020 „Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung“. Mit einer Gesamtfördersumme von 50 Mio € werden die wissenschaftlichen Infrastrukturen an den geförderten Einrichtungen modernisiert und erweitert.

Anmeldung

Die Anmeldung zum Workshop erfolgt über das Konferenzmanagementsystem der TU Ilmenau unter conferences.tu-ilmenau. Die Teilnahme ist kostenfrei.

Programm

Titel Sprecher Einrichtung Forlab
Photonische Wirebonds und 3D-gedruckte Mikro-Linsen für die mm-Wellen-Packaging-Aktivitäten Phillip-Imanuel Dittrich KIT DiFeMis
mm-Wellen-Packaging-Aktivitäten Georg Gramlich KIT DiFeMis
THz-Komponenten- und Modultechnologie Nils Weimann Universität Duisburg-Essen SmartBeam
LTCC-basierte AVT-Lösungen für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik Jens Müller TU Ilmenau NSME
AVT in der Leistungselektronik Frank Schafmeister Universität Paderborn FutureLabPE
Smart Integration am ForLab HELIOS – von III-V bis Si, Glas und Polymer Khiem Trieu TUHH Herlios
Integration von 2D Materialien für Elektronik-Anwendungen Claudia Bock Ruhr-Universität Bochum PICT2DES
Funktionale Substrate mit anwendungsoptimierbaren Barriereschichten Karlheinz Bock TU Dresden DCST
Logo des Bundesministeriums für Bildung und Forschung

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