Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik der Forschungslabore Mikroelektronik Deutschland (ForLab)
Wann 20. März 2020, 09:00 Uhr – 16:00 Uhr
Wo TU Ilmenau, Hu 201, Humboldtbau, Ilmenau/Thüringen
Das Forschungslabor Mikroelektronik Ilmenau für neuromorphe Elektronik ist Gastgeber des Workshops für Aufbau- und Verbindungstechnik.
Ziel des Workshops ist die Kompetenzerfassung und die Vernetzung der ForLabs, die wesentliche Forschungsschwerpunkte in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik haben und diese ausbauen. Darüber hinaus soll auch die Brücke zur Forschungsfabrik Mikroelektronik gespannt werden.
Das BMBF-Programm ForLab ist Teil des Rahmenprogramms der Bundesregierung für Forschung und Innovation 2016 bis 2020 „Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung“. Mit einer Gesamtfördersumme von 50 Mio € werden die wissenschaftlichen Infrastrukturen an den geförderten Einrichtungen modernisiert und erweitert.
Anmeldung
Die Anmeldung zum Workshop erfolgt über das Konferenzmanagementsystem der TU Ilmenau unter conferences.tu-ilmenau. Die Teilnahme ist kostenfrei.
Programm
| Titel | Sprecher | Einrichtung | Forlab |
| Photonische Wirebonds und 3D-gedruckte Mikro-Linsen für die mm-Wellen-Packaging-Aktivitäten | Phillip-Imanuel Dittrich | KIT | DiFeMis |
| mm-Wellen-Packaging-Aktivitäten | Georg Gramlich | KIT | DiFeMis |
| THz-Komponenten- und Modultechnologie | Nils Weimann | Universität Duisburg-Essen | SmartBeam |
| LTCC-basierte AVT-Lösungen für die Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik | Jens Müller | TU Ilmenau | NSME |
| AVT in der Leistungselektronik | Frank Schafmeister | Universität Paderborn | FutureLabPE |
| Smart Integration am ForLab HELIOS – von III-V bis Si, Glas und Polymer | Khiem Trieu | TUHH | Herlios |
| Integration von 2D Materialien für Elektronik-Anwendungen | Claudia Bock | Ruhr-Universität Bochum | PICT2DES |
| Funktionale Substrate mit anwendungsoptimierbaren Barriereschichten | Karlheinz Bock | TU Dresden | DCST |
