1. Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS – High Performance Sensorik

Wann 19. März 2020, 9:00 – 17:00 Uhr

Wo Hotel Tanne, Ilmenau/Thüringen

In Kombination mit dem IMAPS-Frühjahrsseminar findet beim Gastgeber TU Ilmenau der 1. Öffentliche Statusworkshop zum HIPS-Wachstumskern statt.

Im Wachstumskern HIPS arbeiten 12 Thüringer Industrieunternehmen und 7 Forschungseinrichtungen gemeinsam daran, die bereits patentierte SiCer-Technologie, einer einzigartigen Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) mit keramischer Mehrlagentechnik (Cer), zur Anwendungsreife zu bringen. Gemeinsames Ziel der hauptsächlich im Technologiedreieck Ilmenau – Erfurt – Jena / Hermsdorf des Sensorlandes Thüringen angesiedelten Partner ist es, basierend auf der SiCer-Technologie neue Hochleistungssensoren zu entwickeln und perspektivisch gemeinsam zu vermarkten.

Im Rahmen dieser vom Bundesministerium für Bildung und Forschung finanzierten Veranstaltung soll neben dem Überblick über die Schwerpunkte des Wachstumskern auch der Stand der Forschung und Technik zur Hochleistungssensorik, der Mehrlagenkeramiktechnologie und der Si-basierten Verbindungstechnik gegeben werden.

Thematisch passt dieser Workshop hervorragend zum Programm des IMAPS-Seminars. Aus diesem Grund möchten wir alle Teilnehmer des IMAPS-Seminars einladen, den Workshop zu besuchen. Die Teilnahme ist kostenfrei.

Die Anmeldung zur Veranstaltung und Hinweise zur Hotelbuchung finden Sie hier

Programm

09:00 Eröffnung und Grußworte Jens Müller TU Ilmenau
09:30 Entwicklungstrends der Sensorik Peter Krause AMA
10:00 Glasses and glass ceramics in electronic and sensor applications Martin Letz Schott
10:30 Kaffeepause    
11:00 Technologien zur Realisierung und Integration von MEMS-Komponenten Roy Knechtel HS Schmalkalden
11:30 MEMS-Sensorik aktuelle Entwicklungen am CiS Andrea Cyriax CiS Erfurt
11:55 Elektrostatischer Mikrotaster als multifunktionales Messsystem Boris Goj 5microns GmbH
12:20 MEMS-basierte IR-Komponenten Karl-Heinz Suphan CMOS-IR
12:45 Mittagspause    
13:30 Serienfertigung von Silicon to Ceramic Assemblies für Automotive-Drucksensoren Markus Eberstein TDK Sensors AG & Co. KG
14:00 Systemintegration auf 3D geformten keramischen Schaltungsträgern für hochzuverlässige Mikrosysteme Christian Zeilmann MSE GmbH
14:25 LTCC-Materialien für die Verbindung mit Silizium Clemens Motzkus Fraunhofer IKTS
14:50 SiCer – ein innovatives Verbundsubstrat für neue Sensorlösungen (Basis für den Wachstumskern HIPS) Michael Fischer TU Ilmenau
15:15 Kaffeepause    
15:45 Mit einem Quantensprung zu einer neuen Technologieplattform für Sensoren höchster Anforderungen Franz Bechtold Via electronic GmbH
16:10 High Performance Flüssigkeitssensoren durch SiCer Olaf Mollenhauer Kompass GmbH
16:35 Entwicklung multifunktioneller Gas-Sensoren höchster Zuverlässigkeit auf Basis der SiCer-Verbundsubstrat-Technologie Klaus Ettrich CiS Erfurt
17:00 Ende der Vorträge    
18:00 Abendveranstaltung / Networking Separate Registrierung erforderlich    

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