1. Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns HIPS – High Performance Sensorik
Wann 19. März 2020, 9:00 – 17:00 Uhr
Wo Hotel Tanne, Ilmenau/Thüringen
In Kombination mit dem IMAPS-Frühjahrsseminar findet beim Gastgeber TU Ilmenau der 1. Öffentliche Statusworkshop zum HIPS-Wachstumskern statt.
Im Wachstumskern HIPS arbeiten 12 Thüringer Industrieunternehmen und 7 Forschungseinrichtungen gemeinsam daran, die bereits patentierte SiCer-Technologie, einer einzigartigen Verbindung von Siliziumtechnologie (Si) mit keramischer Mehrlagentechnik (Cer), zur Anwendungsreife zu bringen. Gemeinsames Ziel der hauptsächlich im Technologiedreieck Ilmenau – Erfurt – Jena / Hermsdorf des Sensorlandes Thüringen angesiedelten Partner ist es, basierend auf der SiCer-Technologie neue Hochleistungssensoren zu entwickeln und perspektivisch gemeinsam zu vermarkten.
Im Rahmen dieser vom Bundesministerium für Bildung und Forschung finanzierten Veranstaltung soll neben dem Überblick über die Schwerpunkte des Wachstumskern auch der Stand der Forschung und Technik zur Hochleistungssensorik, der Mehrlagenkeramiktechnologie und der Si-basierten Verbindungstechnik gegeben werden.
Thematisch passt dieser Workshop hervorragend zum Programm des IMAPS-Seminars. Aus diesem Grund möchten wir alle Teilnehmer des IMAPS-Seminars einladen, den Workshop zu besuchen. Die Teilnahme ist kostenfrei.
Die Anmeldung zur Veranstaltung und Hinweise zur Hotelbuchung finden Sie hier
Programm
| 09:00 | Eröffnung und Grußworte | Jens Müller | TU Ilmenau |
| 09:30 | Entwicklungstrends der Sensorik | Peter Krause | AMA |
| 10:00 | Glasses and glass ceramics in electronic and sensor applications | Martin Letz | Schott |
| 10:30 | Kaffeepause | ||
| 11:00 | Technologien zur Realisierung und Integration von MEMS-Komponenten | Roy Knechtel | HS Schmalkalden |
| 11:30 | MEMS-Sensorik aktuelle Entwicklungen am CiS | Andrea Cyriax | CiS Erfurt |
| 11:55 | Elektrostatischer Mikrotaster als multifunktionales Messsystem | Boris Goj | 5microns GmbH |
| 12:20 | MEMS-basierte IR-Komponenten | Karl-Heinz Suphan | CMOS-IR |
| 12:45 | Mittagspause | ||
| 13:30 | Serienfertigung von Silicon to Ceramic Assemblies für Automotive-Drucksensoren | Markus Eberstein | TDK Sensors AG & Co. KG |
| 14:00 | Systemintegration auf 3D geformten keramischen Schaltungsträgern für hochzuverlässige Mikrosysteme | Christian Zeilmann | MSE GmbH |
| 14:25 | LTCC-Materialien für die Verbindung mit Silizium | Clemens Motzkus | Fraunhofer IKTS |
| 14:50 | SiCer – ein innovatives Verbundsubstrat für neue Sensorlösungen (Basis für den Wachstumskern HIPS) | Michael Fischer | TU Ilmenau |
| 15:15 | Kaffeepause | ||
| 15:45 | Mit einem Quantensprung zu einer neuen Technologieplattform für Sensoren höchster Anforderungen | Franz Bechtold | Via electronic GmbH |
| 16:10 | High Performance Flüssigkeitssensoren durch SiCer | Olaf Mollenhauer | Kompass GmbH |
| 16:35 | Entwicklung multifunktioneller Gas-Sensoren höchster Zuverlässigkeit auf Basis der SiCer-Verbundsubstrat-Technologie | Klaus Ettrich | CiS Erfurt |
| 17:00 | Ende der Vorträge | ||
| 18:00 | Abendveranstaltung / Networking Separate Registrierung erforderlich |